一、产业总体态势：迈入百亿连接与万亿产值新周期

2026年，中国物联网终端产业正站在一个关键转折点上。中商产业研究院数据显示，2026年中国物联网市场规模预计达到4.53万亿元，较上年持续扩大。截至2026年3月底，我国移动物联网终端用户数已达29.48亿，在移动网络终端连接数中的占比超过六成，“物超人”趋势持续加速。全球层面，物联网连接数已突破102.5亿个，其中跨境物联网终端连接数占比提升至22%。

在经历了以“连接”为核心的前十年后，产业正加速向“万物智联”演进。正如有观察者指出，过去十年物联网终端本质上还是“傻瓜式”探头，负责采集数据、被动传输，真正的智能都在云端。如今，终端正在变成能够独立思考和决策的智能节点。

二、政策风向标：九部门联合发布三年行动方案

2026年3月31日，工业和信息化部等九部门联合印发《推动物联网产业创新发展行动方案（2026—2028年）》，这是近年来物联网领域最重磅的政策文件之一。

《行动方案》设定了雄心勃勃的量化目标：到2028年，物联网核心产业规模突破3.5万亿元，终端连接数力争达百亿级，培育10个亿级连接和15个千万级连接的应用领域，制修订50项以上先进适用标准。

在终端相关任务方面，《行动方案》明确提出加快应用终端优化升级，加速推进人工智能、5G、人机交互、边缘计算等技术与物联网应用终端深度融合，提升应用终端的精准分析、智能决策和便捷交互能力。网络层面则提出构建4G/5G高低搭配的移动物联体系，推进卫星物联网、确定性网络等技术应用。

西南财经大学教授吴垠评价称，此次方案首次将“百亿级连接”“3.5万亿元规模”列为核心目标，标志着我国物联网产业迈入价值深耕阶段。

三、AI与终端深度融合：从“互联”到“智联”的核心主线

2026年，AI与物联网终端的深度融合成为产业最明确的信号。《行动方案》专门提出深化物联网与人工智能融合，加快打造具备自主感知、控制与执行能力的先进智能体，推动人工智能大模型在终端和边缘的轻量化部署。

这一趋势在多个层面得到印证。从MWC 2026和embedded world 2026两大展会的现场反馈来看，边缘AI成为最受关注的话题，几乎所有AI展示都聚焦于边缘部署场景，远程服务主要用于模型训练，而模型执行在本地完成。边缘AIoT并未削弱连接的重要性，反而可能催生出此前无法部署的本地和广域设备连接。

在国内应用端，边端智能技术正在加速落地。深圳已布局边端智能这一未来产业新风口，通过将AI模型集成在微型芯片中，让终端设备在断网状态下也能独立完成智能计算，响应速度达到毫秒级。深圳还启动了“十五五”首个重大科研平台——领先边端智能研究院，对端侧大模型、核心芯片等关键技术攻关最高给予2000万元资助。

智能家居领域，星网天合发布了“平台+双脑”AI科技住宅战略，通过“天枢家庭小脑”实现数据本地存储、主动服务，即使断网也可稳定运行。IDC预测，2026年AI算法的深度优化将提升火灾、跌倒等识别精度，同时在母婴看护、宠物行为等细分场景推出高端融合新品。

四、连接技术多元化演进：RedCap、卫星物联网与Wi-Fi 7齐头并进

5G RedCap迈向亿级规模商用。中国已在2025年底实现RedCap全国连续覆盖，全球30多家运营商正加速商用进程。RedCap核心模组成本已降至10美元左右，预计今年有望降至8美元，逐步对齐4G Cat4水平。市面上已有超过100款RedCap商用终端上市，覆盖车联、穿戴、电力和工业传感器等领域。在消费市场，预计2026年支持RedCap的手表发货量将突破1000万。5G-A eRedCap技术也取得突破，中国电信于4月完成全球首例端网互通商用验证。

卫星物联网开启“空天地一体化”元年。2026年卫星物联网市场规模达420亿元，通过低轨卫星星座与地面网络协同，有效解决传统蜂窝网络在海事、林业、偏远地区的覆盖盲点。Nordic Semiconductor在MWC 2026上推出的nRF9151旗舰模组已支持符合3GPP标准的地球同步轨道和低轨卫星NTN连接。芯翼信息科技与全球5G IoT卫星运营商Sateliot达成合作，其芯片组可直连低轨卫星NB-IoT NTN网络。

Wi-Fi 7向IoT领域扩展。Wi-Fi Alliance于2026年1月正式将Wi-Fi CERTIFIED 7认证扩展至20 MHz-only设备，专门面向传感器、可穿戴设备、工业端点等低功耗IoT终端。通过选择性启用多链路操作、MU-MIMO等特性，为密集IoT环境带来确定性、效率和鲁棒性。英飞凌同步推出业界首款面向物联网的20 MHz Wi-Fi 7设备，号称具有业界最低的Wi-Fi连接待机功耗。

五、终端新品百花齐放：芯片模组厂商密集发力

2026年开年以来，芯片模组领域新品不断，体现出“多技术协同、低成本适配”的特点。

Nordic Semiconductor在MWC 2026上大幅扩展蜂窝物联网产品组合，推出两大全新系列：nRF92系列面向LTE-M/NB-IoT与卫星NTN，集成高性能MCU和神经网络处理器实现超低功耗边缘AI；nRF93系列瞄准Cat 1 bis市场；并明确迈向5G eRedCap路线。

日海模组同步发布五款IoT模组，覆盖5G/4G/LPWA多品类。其中A8805X为5G RedCap车规级模组，通过IATF16949认证，5G NR下行速率可达226Mbps；SIM7082G则搭载PSM与eDRX省电技术，最长可支持10年电池续航。

移远通信联合紫光展锐发布新一代车规级5G通信模组AR59xUB系列，基于紫光展锐A7726芯片组，融合5G通信、C-V2X车路协同与北斗高精度定位技术，实现“通导一体化”，下行峰值速率最高达5.0 Gbps，并支持LTE-V2X直连通信。

利尔达则推出“蝉翼”系列Cat.1模组NT26，基于移芯EC718平台，在15.8×17.7mm的尺寸间实现较传统方案约30%的“断层式”减薄。

六、互联互通标准破局：智能家居迎来“规则重构”

长期困扰物联网终端的“碎片化”问题在2026年迎来实质性突破。

国内层面

3月16日，工信部就《智能家居互联互通》系列5项强制性国家标准制修订计划项目公开征求意见。这套标准覆盖设备接入、交互控制与安全防护全链条，系国内首个智能家居互联互通领域的国家级强制性规范体系，直击不同品牌间通信协议不兼容、数据接口不开放等核心痛点。

行业层面

GIIC全球智慧物联网联盟联合海尔、美的、华为等头部企业于2026年3月发布《智家统一互联标准》团体标准，深度适配国内市场需求，对存量非IP设备兼容性极强，并原生支持国内主导的星闪短距通信协议，是当前国内覆盖产业链最完整的本土互联标准。

安全层面

NIST于2026年4月更新了IoT产品制造商网络安全指南；国家互联网信息办公室等三部门发布《网络安全标识管理办法》，自2026年7月1日起施行，要求家用网联摄像头等物联网终端标注网络安全等级一星至三星标识。

七、资本市场关注度攀升：BIoT龙头登陆港交所

2026年4月29日，“全球商业物联网龙头”商米科技正式登陆港交所，公开发售录得超2000倍超额认购，金额超2100亿港币，成为今年港股新股AI硬科技领域超购王，总市值达393亿港元。商米科技作为全球最大的安卓端BIoT解决方案提供商，占有10%以上市场份额，其成功上市反映出资本市场对“物理AI”与商业物联网赛道的高度认可。

Counterpoint Research则将2026年全球蜂窝物联网模组出货量增长预期从8%下调至4%，主要原因是AI需求导致LPDDR4等存储成本上升，高端模组（智能模组、5G、RedCap）受到较大影响，而Cat 1 bis和NB-IoT因内存需求较低而相对免疫。

从“万物互联”到“万物智联”，2026年物联网终端产业正经历一次深层模式切换。随着端侧AI大规模落地、多技术融合连接体系成型、互联互通标准破局、以及国家政策明确指引，物联网终端将在未来三年进入一个以智能化为核心驱动、以价值创造为衡量标尺的全新发展周期。